Thêm vào giỏ hàng thành công
Xem giỏ hàng và thanh toánCam kết giá tốt nhất thị trường, liên hệ 19001903 hoặc đến tận nơi để có giá tốt nhất!
KD Chi Nhánh Đống Đa 0968391551 / 0986650460 / 0862014768
KD Chi nhánh Hai Bà Trưng: 0914169845
KD Chi Nhánh Hà Đông 2: 0911450995
KD Chi nhánh Long Biên: 0862014768
KD Chi nhánh Hà Đông 1: 0981650022
KD Dự án - Doanh nghiệp: 0964110606
Hỗ trợ kỹ thuật: 0862013066
Họ tên | Số điện thoại | Thời gian đăng ký |
---|
Mainboard Gigabyte B760M DS3H AX DDR4 cung cấp giải pháp tản nhiệt cho các thiết bị SSD M.2. Bộ bảo vệ nhiệt M.2 ngăn hiện tượng tiết lưu và tắc nghẽn từ ổ SSD M.2 tốc độ cao vì nó giúp tản nhiệt trước khi nó trở thành vấn đề.
Gigabyte B760 đã sẵn sàng hoạt động với các thiết bị PCIe 4.0 dự kiến sẽ có băng thông gấp ba lần so với các thiết bị PCIe 3.0 hiện tại. Để đạt tốc độ cao và duy trì tính toàn vẹn tín hiệu tốt, Gigabyte sử dụng PCB trở kháng thấp để mang lại hiệu suất tối đa.
Để dễ tiếp cận với nhiều khách hàng hơn, Mainboard này được thiết kế để sử dụng hệ thống ram DDR4, Thế hệ Ram DDR4 có nhiều ưu điểm vượt trội hơn hẳn so với DDR3, nó hội tụ nhiều sự cải tiến như:
Giải pháp không dây mới nhất 802.11ax Wi-Fi 6E với băng tần 6GHz chuyên dụng mới, cho phép hiệu suất không dây gigabit, truyền phát video mượt mà, trải nghiệm chơi trò chơi tốt hơn và tốc độ lên tới 2,4Gbps. Hơn nữa, Bluetooth 5 cung cấp phạm vi gấp 4 lần so với BT 4.2 và truyền nhanh hơn.
Sản phẩm | Bo mạch chủ |
Tên Hãng | GIGABYTE |
Model | B760M DS3H AX DDR4 |
CPU hỗ trợ | Hỗ trợ cho thế hệ thứ 12 và 13 Intel® Core Socket LGA1700 |
Chipset | B760 |
RAM hỗ trợ | Support for DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s memory modules 4 x DDR DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory Dual channel memory architecture Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode) Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules |
Khe cắm mở rộng | CPU: 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16 Chipset: 2 x PCI Express x1 slots, supporting PCIe 3.0 and running at x1 |
Ổ cứng hỗ trợ | CPU: 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU) Chipset: 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB) 4 x SATA 6Gb/s connectors RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for SATA storage devices |
Cổng kết nối (Internal) | 1 x 24-pin ATX main power connector 1 x 8-pin ATX 12V power connector 1 x CPU fan header 3 x system fan headers 1 x addressable LED strip header 1 x RGB LED strip header 2 x M.2 Socket 3 connectors 4 x SATA 6Gb/s connectors 1 x front panel header 1 x front panel audio header 1 x USB 3.2 Gen 1 header 2 x USB 2.0/1.1 headers 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only) 1 x S/PDIF Out header 1 x Q-Flash Plus button 1 x reset button 1 x reset jumper 1 x Clear CMOS jumper |
Cổng kết nối (Back Panel) | 2 x USB 2.0/1.1 ports 1 x PS/2 keyboard/mouse port 2 x SMA antenna connectors (2T2R) 1 x HDMI port 2 x DisplayPorts 3 x USB 3.2 Gen 1 ports 1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 2 support 1 x RJ-45 port 3 x audio jacks |
LAN | Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) |
WIRELESS/ BLUETOOTH | AMD Wi-Fi 6E RZ608 (MT7921K) (For PCB rev. 1.0) WIFI a, b, g, n, ac, ax, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands BLUETOOTH 5.2 Support for 11ax 80MHz wireless standard and up to 1.2 Gbps data rate Intel® Wi-Fi 6E AX210 (For PCB rev. 1.1) WIFI a, b, g, n, ac, ax, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands BLUETOOTH 5.3 Support for 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate Intel® Wi-Fi 6E AX211 (For PCB rev. 1.2) WIFI a, b, g, n, ac, ax, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands BLUETOOTH 5.3 Support for 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate Realtek® Wi-Fi 6E RTL8852CE (For PCB rev. 1.3) WIFI a, b, g, n, ac, ax, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands BLUETOOTH 5.3 Support for 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate |
Kích cỡ | Micro ATX Form Factor; 24.4cm x 24.4cm |
Sản phẩm | Bo mạch chủ |
Tên Hãng | GIGABYTE |
Model | B760M DS3H AX DDR4 |
CPU hỗ trợ | Hỗ trợ cho thế hệ thứ 12 và 13 Intel® Core Socket LGA1700 |
Chipset | B760 |
RAM hỗ trợ | Support for DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s memory modules 4 x DDR DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory Dual channel memory architecture Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode) Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules |
Khe cắm mở rộng | CPU: 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16 Chipset: 2 x PCI Express x1 slots, supporting PCIe 3.0 and running at x1 |
Ổ cứng hỗ trợ | CPU: 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU) Chipset: 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB) 4 x SATA 6Gb/s connectors RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for SATA storage devices |
Cổng kết nối (Internal) | 1 x 24-pin ATX main power connector 1 x 8-pin ATX 12V power connector 1 x CPU fan header 3 x system fan headers 1 x addressable LED strip header 1 x RGB LED strip header 2 x M.2 Socket 3 connectors 4 x SATA 6Gb/s connectors 1 x front panel header 1 x front panel audio header 1 x USB 3.2 Gen 1 header 2 x USB 2.0/1.1 headers 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only) 1 x S/PDIF Out header 1 x Q-Flash Plus button 1 x reset button 1 x reset jumper 1 x Clear CMOS jumper |
Cổng kết nối (Back Panel) | 2 x USB 2.0/1.1 ports 1 x PS/2 keyboard/mouse port 2 x SMA antenna connectors (2T2R) 1 x HDMI port 2 x DisplayPorts 3 x USB 3.2 Gen 1 ports 1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 2 support 1 x RJ-45 port 3 x audio jacks |
LAN | Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) |
WIRELESS/ BLUETOOTH | AMD Wi-Fi 6E RZ608 (MT7921K) (For PCB rev. 1.0) WIFI a, b, g, n, ac, ax, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands BLUETOOTH 5.2 Support for 11ax 80MHz wireless standard and up to 1.2 Gbps data rate Intel® Wi-Fi 6E AX210 (For PCB rev. 1.1) WIFI a, b, g, n, ac, ax, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands BLUETOOTH 5.3 Support for 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate Intel® Wi-Fi 6E AX211 (For PCB rev. 1.2) WIFI a, b, g, n, ac, ax, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands BLUETOOTH 5.3 Support for 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate Realtek® Wi-Fi 6E RTL8852CE (For PCB rev. 1.3) WIFI a, b, g, n, ac, ax, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands BLUETOOTH 5.3 Support for 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate |
Kích cỡ | Micro ATX Form Factor; 24.4cm x 24.4cm |